In unserem Glossar finden Sie alles wichtigen Begriffe und Abkürzungen um die Verbindungstechnik in der Elektronik.
- Aktive Lastwechseltests
- Aktiver Temperaturwechseltest
- Aluminiumnitrid (AlN)
- Active Metal Brazing Substrat (AMB)
- Ameisensäure
- HCOOH
- Ameisensäurelöten (HCOOH-Löten)
- Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
- Fügetechnik (AVT)
- Ausbeute
- Ausschuss
- Automatische optische Inspektion (AOI)
- Benetzung
- Bestückungsautomat (P&P)
- Die Bonder (P&P)
- Die Placer (P&P)
- Chip Bonder (P&P)
- Pick&Place Maschine (P&P)
- Bonden
- Fügen
- Verbinden
- C-Scan
- C-SAM
- Chargen-Prozess
- Batch-Ofen
- Batch-Prozess
- Batch-Betrieb
- Chipverkippung
- Halbleiterverkippung
- CTE-Fehlanpassung
- CTE-Mismatch
- Dampfphasenlöten
- Datenlogger
- Temperaturlogger
- Direct Copper Bonding Substrat (DCB)
- DBC Substrat (DCB)
- Direct Copper Bonding Substrat (DCB)
- Direct Bonded Copper Substrat (DCB)
- Delamination
- Enthaftung
- Diffusionslöten (TLPB)
- Transient Liquid Phase Bonding (TLPB)
- Transient Liquid Phase Sintering (TLPB)
- Diffusionsbonden (TLPB)
- Digitale Bildkorrelation
- Stereo-Bildkorrelation
- Doppelseitig gekühltes Modul
- Dornbiegetest
- Drahtbonden
- Drehmoment-Test
- Druckbild
- Druckqualität
- Durchlauf-Konzept
- In-line Konzept
- Durchlaufofen
- Tunnelofen
- Inlineofen
- Durchsatz
- Maschinendurchsatz
- Eigenspannung
- Innere Spannungen
- Einheiten pro Stunde
- Elektrisches Bauelemente
- Elektronische Bauelemente
- Elektronische Komponente
- Entnetzung
- Erstarrungslunker
- Schrumpfungslunker
- Fjordlunker
- Wurmlunker
- Fjordvoid
- Wurmgraben
- Eutektikum
- Eutektischer Punkt
- Flussmittel
- Flux
- Flussmittelbeschichtete Preform
- Flussmittelfreies Löten
- Gallium-Nitrid (GaN)
- Galliumarsenid (GaAs)
- Gel-Pack
- Gesamtanlageneffektivität
- Großflächiges Sintern
- Bodenplattensintern
- Systemsinterung
- Kühlkörpersintern
- Haftvermittler
- Haftmittel
- Halbleiterchip
- Chip
- Nackt-Chip
- nackter Chip
- Hartlöten
- Heißbestücken
- Anheften
- Highly Accelerated Life Test
- Highly Accelerated Stress Screening Test
- Highly Accelerated Stress Test
- Hohldruck
- Inertisieren
- Atmosphärisches Reinigen
- Infrarot-Löten (IR-Löten)
- Insel-Konzept
- IPC Norm (IPC)
- Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC)
- Kleben
- Konduktion
- Wärmeleitung
- Konduktionslöten
- Kontaktwärmelöten
- Lastwechsel
- Legierung
- Lotlegierung
- Leistungselektronik
- Leistungsmodul
- Leiterplatte (LP)
- Schaltungsträger (LP)
- Printed Circuit Boards (LP)
- PCB (LP)
- Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient
- Längenausdehnungskoeffizient
- Wärmedehnung
- Liquidus
- Schmelzpunkt
- Schmelztemperatur
- Lötbarkeitsmatrix
- Löthilfe
- Lötrahmen
- Fixature
- Vorrichtung
- Lötprofil
- Temperaturprofil
- Temperaturverlauf
- Lotpaste
- Lotpasten-Inspektion (LPI)
- Lotspritzer
- Lotkugeln
- Lotperlen
- Lunker
- Hohlräume
- Lufteinschlüsse
- Flussmitteleinschlüsse
- Voids
- Lunkeranteil
- Lunkerfläche
- Messdummy
- Messaufbau
- Metallische Sintern
- Festkörpersintern
- Diffusionsbonden
- MIL Norm
- MIL Standard
- Niedertemperatur Verbindungstechnik (NTV)
- Sintern (NTV)
- Diffusionsfügen (NTV)
- Optische Inspektion
- Pastenauslauf
- Pasten-Ausbluten
- Pastendruck
- Lotpastendruck
- Schablonendruck
- Siebdruck
- Plasma
- Plasma-Aktivierung
- Plasma-Reinigung
- Porosität
- Preform
- Lötpreform
- Prozesszeit
- Qualifikationstests
- Qualitätsregelkarten
- Laufkarte
- Rakel
- Metallrakel
- Gummirakel
- Kunststoffrakel
- Holzrakel
- Randüberhöhung
- Randerhöhung
- Reduktionsmittel
- Reflow-Löten
- Wiederaufschmelz-Löten
- Restfeuchte
- Luftfeuchtigkeit
- Feuchtigkeit
- Restsauerstoffgehalt (O2-Gehalt)
- Rework
- Nacharbeit
- Reparatur
- Röntgeninspektion
- Röntgenanalyse
- Röntgenuntersuchung
- X-Ray
- Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS)
- Schablonendruck
- Schertest
- Schmelzbereich
- Schmelztemperaturbereich
- Schweißen
- Siebdruck
- Lotpastendruck
- Pastendruck
- Sinterpastendruck
- Silizium (Si)
- Siliziumkarbid (SiC)
- Sinterpaste
- SMD-Bauteil (SMD)
- Oberflächen-montiertes Bauteil (SMD)
- Softvakuum
- Solidus
- Erstarrungspunkt
- Erstarrungstemperatur
- Statistische Prozesskontrolle
- Stickstoff (N2)
- Substrat
- Surface Mount Technologie (SMT)
- Oberflächenmontagetechnik (SMT)
- Taktzeit
- Zykluszeit
- Temperaturgradient dT/dt
- Temperaturschocktest
- Temperaturwechseltest
- Temperaturzyklentests
- Thermo-mechanische Spannungen
- Thermo-mechanischer Stress
- Thermoelement
- Thermopaar
- Thermokompressionsbonden
- Waferbonden
- Thermosonic-Bonden
- Überdruck-Löten
- Kompressionslöten
- Ultraschallmikroskopie (USM)
- Ultraschallschweißen
- Vakuum
- Unterdruck
- Vakuumlöten
- Unterdrucklöten
- Verbindungsschichtdicke (VSD)
- Lotschichtdicke (VSD)
- Sinterschichtdicke (VSD)
- Klebeschichtdicke (VSD)
- Verwölbung
- Verbiegung
- Durchbiegung
- Verformung
- Vollkonvektionslöten
- Heißluftlöten
- Wafer
- Waferscheibe
- Waffle-Pack
- Warenträger (WT)
- Produktträger (WT)
- Wasserstoff (H2)
- Wasserstofflöten (H2-Löten)
- Formiergaslöten (H2-Löten)
- Weichlöten
- Zeit über Liquidus
- Zeit in der flüssigen Phase
- Zeit im flüssigen Zustand
- Zinn-Silber-Kupfer Lote
- Sn-Ag-Cu-Lote
- SAC-Lote
- Zinnnebel
- Zinnschleier