Diffusionslöten (TLPB)

Bezeichnet ein Lötverfahren, bei dem die gesamte Lotschicht eine Intermetallische Phase ausbildet. Normalerweise befindet sich bei einem Lotspalt die Intermetallische Phase nur im Zwischenbereich zwischen Fügepartner und Lotwerkstoff aus. Beim Diffusionslöten hingegen bildet das gesamte Lot eine Phase – beispielsweise aus CuSn – aus. Der Schmelzpunkt dieser Phase liegt deutlich höher als der Schmelzpunkt der eigentlichen Lotlegierung. Somit erstarrt das Lot bei einer Temperatur über Liquidus. Aufgrund der höheren Schmelztemperatur nach dem ersten Lötvorgang, kann die Verbindung höheren Anwendungstemperaturen ausgesetzt werden. Nachteilig beim Diffusionslöten ist hingegen, dass die intermetallischen Phasen meist deutlich spröder sind als die eigentliche Lotlegierung und es somit zu vermehrter Rissbildung unter thermomechanischer Last kommt. Zudem sind sehr dünne Schichtdicken (10µm) im Gegensatz zu Standarddicken (100µm) notwendig, um eine vollständige Ausbildung der intermetallischen Phasen zu erreichen. Auch werden polierte Oberflächen mit einer sehr geringen Rauigkeit benötigt.

Synonyme:
Transient Liquid Phase Bonding, Transient Liquid Phase Sintering, Diffusionsbonden
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