Über das Reflow-Löten:
Eine kostengünstige und weit verbreitete Möglichkeit zur Anbindung von Leistungshalbleitern ist das Reflow-Löten. Das Löten stellt eine stoffschlüssige Verbindungstechnik dar. Die Verbindung zwischen zwei Fügepartnern (Halbleiter und Schaltungsträger) erfolgt durch einen Zusatzwerkstoff. Die Fügeteile werden erhitzt und vom flüssigen Lot benetzt, ohne selbst aufzuschmelzen. Durch die Diffusionsprozesse zwischen Fügepartner und Lotmaterial entsteht an der Grenzfläche eine Legierungszone und somit eine stoffschlüssige Verbindung.
Der Begriff Reflow-Löten bezeichnet das Verfahren, bei dem ein örtlich definiertes Lotvolumen vor dem Aufheizvorgang auf dem Schaltungsträger aufgetragen wird. Dafür werden häufig Pastensysteme mit einem Flussmittel zur Reduktion von Oberflächenoxiden der Verbindungpartner herangezogen. Ein weiteres Verfahren ist die Verwendung von sogenannten Preforms (gestanzte Metallplättchen) mit Formiergas oder Ameisensäure zur Oxidentfernung. Da beim pastenfreien Löten keine Rückstände in der Halbleiteranbindung zurückbleiben, kann eine porenfreie und damit deutlich zuverlässigere Verbindungsschicht als beim Pastenlöten erzielt werden. Der Wärmeeintrag in die Bauteile kann beim Reflow-Löten über alle Arten des Wärmestroms, also Konvektion, Strahlung und Wärmeleitung, erfolgen.
Seit dem Verbot von Blei in europäischen Elektronikprodukten (RoHS) werden überwiegend Zinn-Silber-Kupfer-Lote (SAC-Lote) in Europa verwendet. Deren Übergang in die flüssige Phase liegt meist zwischen 217 °C und 220 °C. Die Lastwechselfestigkeit sowie das mechanische und thermomechanische Verhalten dieser Lotgruppe wurden in vielen Publikationen bereits ausführlich untersucht. Eine Zusammenfassung der Studien ist hier zu finden.