Bezeichnet das Fügen von Halbleitern auf Substrate mittels Temperatur und Ultraschallenergie. Dabei werden häufig Goldlote oder Goldoberflächen verwendet. Das Verfahren wird auch als eutektisches Scrubben (englisch für Scheuern) bezeichnet, wenn ein eutektisches Lot wie Au80Sn20 verwendet wird. Durch die Ultraschallenergie kann die Vorwärmtemperatur unter den Schmelzpunkt gebracht werden. In manchen Fällen bezeichnet da Scrubben jedoch nur eine Vibrationsbewegung, um Lunker aus dem flüssigen Lot herauszubringen. Dabei wird das Lot über den Schmelzpunkt gebracht und anschließend der Scrub-Prozess gestartet.