Bezeichnet das Fügen von Halbleitern – vornehmlich durch Goldlote – mittels Temperatur und Druck unterhalb des Schmelzpunktes. Somit handelt es sich um einen Diffusionsprozess ähnlich wie beim Silbersintern. Das Verfahren wird in der Mikroelektronik für die Flip-Chip-Montage oder dem direkten Verbinden von Waferscheiben verwendet.