Hochtemperatur-Lastwechseltests mit Sinter- bzw. Lötmaterialien und SiC-Modulen
Studie zu Hochtemperatur-Lastwechseltests mit SiC-Modulen und Silbersinterverbindungen, Gold-Germaniumloten, Zinn-Silber-Kupfer-Loten, Hochblei-Loten....
Prozessoptimierung
Mit Ihnen erarbeiten wir Maßnahmen, um die Qualität nachhaltig zu steigern und zu halten.
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Ob zu hoher Auschuss, Qualitätsprobleme oder zu geringer Durchsatz - wir unterstützen Sie!
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Beschleunigen Sie Ihre Entwicklungszyklen durch neue Methodiken und unsere Erfahrung.
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Wir zeigen Ihnen, wie Sie mit statistischen Methoden Ihr Wissen noch effektiver nutzen.
WeiterlesenNeuigkeiten
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Neues Cluster-Training: Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme
In unserer Schulung Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme erfahren Sie die Grundlagen der modernen Analyse für elektronische Systeme....
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Aaron Hutzler ist Invited-Speaker auf dem Internationalen Symposium on Advanced Power Packaging in Osaka, Japan
Aaron Hutzler, CEO von BondPulse, gibt auf dem ISAPP Symposium einen Einblick in das Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären....
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Neue Schulung: Pastenlöten mit Vakuumkonduktionsanlagen
Das Pastenlöten in Konduktionsanlagen (Kontaktwärme) mit Vakuum hat gegenüber konventionellen Lötverfahren in Umluftanlagen (Konvektion) einige Vortei...