Vakuumlöten mit Paste

Bei dem Vakuumlöten mit Pasten – speziell in Konduktionsöfen –  sind bei der Prozessentwicklung einige Punkte zu beachten. Durch die Einstellung des atmosphärischen Druckes und der Sauerstoffkonzentration ergeben sich neue Freiheitsgrade aber auch Stolpersteine. Dazu zählt beispielsweise das gezielte Entfernen von Pastenrückständen durch Vakuum. Jedoch können Aktivatoren der Paste auch dadurch an Wirkung verlieren, wodurch es zu einer schlechten Benetzung kommt.

Aus diesem Grund bieten wir speziell für das Vakuumlöten mit Paste Schulungen und Prozessberatung an.

Mögliche Schulungsinhalte:

• Entwicklung eines Lötprofils mit Konduktionsanlagen (Kontaktwärme)
• Typische Fehler beim Pastenlöten und dem Temperaturprofil
• Temperaturmesstechniken und Fehlerquellen
• Einfluss vorhergehender Prozesse auf das Pastenlöten
• Prüfen der Materialqualität, Löthilfen und Anlagen mit Schnelltests
• Identifizieren von sicheren Prozessfenstern für die gesamte Prozesskette
• Überführung von Laborprozessen in die Serienfertigung
• Einführung von Inline-Prüfung und statistischen Prozesskontrollen

Lotpaste mit Ameisensäure oder Wasserstoff

In den letzten Jahren sind einige Pasten auf dem Markt erschienen, welche anstatt von Harzen und Säuren (z.B. Carbon-Säuren) nur Lösemittel enthalten. Diese Pasten benötigen dafür Ameisensäure oder Wasserstoff, um die Oberflächenoxide zu reduzieren.

Damit stellt der Lotpasten-HCOOH Prozess einen Mittelweg zwischen Preforms und Pastenlöten dar. Es müssen sowohl die Besonderheiten der Ameisensäure bzw. des reduzierenden Gases beachtet werden, also auch Dampfdruck-Kurven der Paste bekannt sein. Somit wird gewährleistet, dass die Lösemittel vor dem Aufschmelzen der Legierung verdampfen und die Säure die Oberflächen reduzieren kann.

Wir helfen Ihnen bei der Entwicklung geeigneter Profile und bei Auswahl geeigneter Anlagentechnik.

Lötbarkeitsmatrix für verschiedene Flussmitteltypen und reduzierende Atmosphären

Die folgende Matrix zeigt die Lötbarkeit auf verschiedenen Metallisierungen bzw. Oberflächen für verschiedene Reduktionsmittel und Pasten auf. HCOOH bezeichnet dabei Ameisensäuredämpfe und H2 geht von 100% Wasserstoff aus. Plasma referenziert auf die Reduktion mittels Argon-Wasserstoff bei Raumtemperatur.

Tabelle 1: Lötbarkeitsmatrix für verschiedene Flussmittel und Oberflächen