08 März 2025 Physikalische Funktionsanalyse für Fertigungsprozesse
Die Physikalische Funktionsanalyse (PFA) zerlegt Prozesse in physikalische Zusammenhänge. Sie ermöglicht eine Entscheidungsfindung auf der Grundlage physikalischer Prinzipien....
07 Sep. 2024 Konferenzpräsentation: Ameisensäuremessung in Echtzeit
Dr. Aaron Hutzler wird auf der ESTC-Konferenz in Berlin einen Vortrag über unser neuestes Ergebnis der Ameisensäuremessung halten....
16 Aug. 2023 Alternativen für bleihaltige Hochtemperaturlote in der Elektronik
Veröffentlicht 12:42h
in Lebensdaueranalyse, Neuigkeiten, Pastenlöten, Vakuumlöten, Veröffentlichung
Dieser Artikel befasst sich mit der Ausnahmeregelung für bleihaltige Elektronik, mit möglichen Alternativen und mit der Frage, was passieren würde, wenn die Hersteller Pb ersetzen müssten. ...
15 Aug. 2023 Vortrag über großflächiges Sintern und Schlitzdüsendosierung auf der FED-Konferenz
Dr. Aaron Hutzler wird über das großflächige Sintern mit Kupfer- und Silbersinterpaste in Kombination mit Schlitzdüsendosierung referieren...
09 Jan. 2020 Hochtemperatur-Lastwechseltests mit Sinter- bzw. Lötmaterialien und SiC-Modulen
Veröffentlicht 15:13h
in Aktive Lastwechseltests, Lebensdaueranalyse, Neuigkeiten, Silbersintern, Statistik, Vakuumlöten, Veröffentlichung
Studie zu Hochtemperatur-Lastwechseltests mit SiC-Modulen und Silbersinterverbindungen, Gold-Germaniumloten, Zinn-Silber-Kupfer-Loten, Hochblei-Loten....
01 Okt. 2019 Aaron Hutzler ist Invited-Speaker auf dem Internationalen Symposium on Advanced Power Packaging in Osaka, Japan
Aaron Hutzler, CEO von BondPulse, gibt auf dem ISAPP Symposium einen Einblick in das Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären....
15 Juli 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 4)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 4. Teil auf die Prozessfenster bzw. Prozesskontrolle ein....
08 Juli 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 3)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 3. Teil auf die Temperaturmessung, Profilerstellung, Benetzungs- bzw. Löttests ein....
01 Juli 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 2)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 2. Teil auf die Lotlegierung und die Reduktionsmittel-Wirktemperatur ein....
30 Juni 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 1)
Im Gegensatz zum Weichlöten mit Paste ist die Entwicklung eines flussmittelfreien Lötprozesses deutlich umfangreicher und die Qualitätsanforderungen an das Produkt müssen von Anfang an konsequent mit betrachtet werden. Eine Preform stellt dabei ein gewalztes Metallplättchen dar, das ausschließlich der Lotlegierung (Lotzinn) besteht. In diesem Artikel...
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