Dr. Aaron Hutzler, Geschäftsführer der Bond Pulse GmbH wird die neuesten Verfahrensentwicklungen zum großflächigen Sintern mit Kupfer- und Silbersinterpaste in Kombination mit Schlitzdüsendosierung vorstellen. Die Studie wurde zusammen mit der Tresky GmbH in Berlin innerhalb des Projekts sintering.eu durchgeführt.

Die Präsentation umfasst

• Motivation für Automobilkunden
• Grund für Schlitzdüsendosierung und Ag/Cu-Sintern
• Umgang mit Verzug und Verwölbung bei diskreten Bauteilen und Leiterplatten
• Sintern: Nasses vs. trockenes Verfahren
• Schlitzdüsen-Dosierung
• Trocknen der Sinterpaste mit bestückten Bauteilen
• Sintern von PCBs und diskreten Bauteilen

Der Vortrag findet auf der FED-Konferenz in Augsburg, Deutschland, am 20. September um 16.15 Uhr statt.

Weitere Informationen sowie das Konferenzprogramm finden Sie hier: https://fed.lineupr.com/konferenz2023/schedule