Aaron Hutzler ist Invited-Speaker auf dem Internationalen Symposium on Advanced Power Packaging in Osaka, Japan

Aaron Hutzler, CEO von BondPulse, gibt auf dem ISAPP Symposium einen Einblick in das Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären, mit einem Fokus auf Wasserstoffatmosphären in Kombination mit Vakuum.
Aaron Hutzler präsentiert die aktuellsten Untersuchungsergebnisse, Auswirkungen auf den Lötprozess und wie durch kontrollierte Atmosphären eine bessere Produktqualität bzw. eine stabilere Produktion mit höherer Ausbeute erreicht wird.

Der Vortrag findet am Dienstag, den 8. Oktober 2019 um 11 Uhr am Suita Campus der Osaka University, Japan, statt.

Weitere Informationen, sowie das Programm des Symposiums, finden Sie hier: https://isapp.jp/program.html

Haben Sie weitere Fragen zum Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären? Dann kontaktieren Sie uns gerne.