15 Aug 2023 Vortrag über großflächiges Sintern und Schlitzdüsendosierung auf der FED-Konferenz
Dr. Aaron Hutzler wird über das großflächige Sintern mit Kupfer- und Silbersinterpaste in Kombination mit Schlitzdüsendosierung referieren...
Dr. Aaron Hutzler wird über das großflächige Sintern mit Kupfer- und Silbersinterpaste in Kombination mit Schlitzdüsendosierung referieren...
Sie sind auf der Suche nach Unterstützung bei der Einführung des Sinterns? Wir helfen Ihnen, die beste Lösung für Ihre Anwendung zu finden....
Studie zu Hochtemperatur-Lastwechseltests mit SiC-Modulen und Silbersinterverbindungen, Gold-Germaniumloten, Zinn-Silber-Kupfer-Loten, Hochblei-Loten....
Aaron Hutzler, CEO von BondPulse, gibt auf dem ISAPP Symposium einen Einblick in das Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären....
Das metallische Sintern mit Silber- oder Kupferpasten zur Anbindung von Halbleitern, Grundplatten oder Kühlstrukturen hat in den letzten Jahren konventionelle Lötverfahren in Hochtemperaturanwendungen verdrängt. Aber auch bei Bauteilen mit speziellen Anforderungen an die Lebensdauer und Zuverlässigkeit findet sich die Sinterverbindung wieder. Um den Sinterprozess besser...