16 Jan 2024 Neuer Artikel: Motivation für das metallische Sintern
In der Semiconductor Packaging News erschien heute unser neuer Artikel zur Motivation des Sinterns von Leistungshalbleitern...
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Bondpulse startet neues Projekt: KI unterstützter Yield-Manager zur Optimierung der Ausbeute und Qualität in der Elektronikfertigung...
Dieser Artikel befasst sich mit der Ausnahmeregelung für bleihaltige Elektronik, mit möglichen Alternativen und mit der Frage, was passieren würde, wenn die Hersteller Pb ersetzen müssten. ...
Dr. Aaron Hutzler wird über das großflächige Sintern mit Kupfer- und Silbersinterpaste in Kombination mit Schlitzdüsendosierung referieren...
Sie sind auf der Suche nach Unterstützung bei der Einführung des Sinterns? Wir helfen Ihnen, die beste Lösung für Ihre Anwendung zu finden....
Wir erweitern unser Angebot auf umfangreiche Schulungen zum Thema aktive Lastwechseltests (Power Cycing) von moderner Aufbau- und Verbindungstechnik....
Aufgrund der aktuellen weltweiten Corona-Krise und zum Schutz unserer Mitarbeiter bieten wir derzeit ausschließlich Online-Schulungen und Prozessoptimierungen via Microsoft Teams / Remote an. Das betrifft alle nationalen und internationalen Kunden....
Studie zu Hochtemperatur-Lastwechseltests mit SiC-Modulen und Silbersinterverbindungen, Gold-Germaniumloten, Zinn-Silber-Kupfer-Loten, Hochblei-Loten....
In unserer Schulung Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme erfahren Sie die Grundlagen der modernen Analyse für elektronische Systeme....
Aaron Hutzler, CEO von BondPulse, gibt auf dem ISAPP Symposium einen Einblick in das Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären....