22 Okt 2019 Neues Cluster-Training: Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme
In unserer Schulung Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme erfahren Sie die Grundlagen der modernen Analyse für elektronische Systeme....
01 Okt 2019 Aaron Hutzler ist Invited-Speaker auf dem Internationalen Symposium on Advanced Power Packaging in Osaka, Japan
Aaron Hutzler, CEO von BondPulse, gibt auf dem ISAPP Symposium einen Einblick in das Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären....
22 Sep 2019 Neue Schulung: Pastenlöten mit Vakuumkonduktionsanlagen
Das Pastenlöten in Konduktionsanlagen (Kontaktwärme) mit Vakuum hat gegenüber konventionellen Lötverfahren in Umluftanlagen (Konvektion) einige Vorteile. Durch die kontrollierten Atmosphären können Pastenrückstände gezielt abgesaugt und Oxidation verhindert werden. Zudem sind Lunkerraten von <10% möglich. In der Schulung lernen Sie, worauf Sie beim Pastenlöten mit Vakuum...
11 Sep 2019 Neue Schulung: Entwicklung von Lötfixaturen
In dieser Schulung lernen Sie mit allen wichtigen Aspekte (Thermo-Mechanik, Wärmemanagement, Oberflächen) bei der Konstruktion von Lötfixaturen umzugehen. ...
11 Sep 2019 Neue Schulung: Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Vakuumlöten
In dem Seminar lernen Sie die Grundlagen und Anforderungen des Vakuumlötens kennen. Anhand von Praxisbeispielen werden diese verdeutlicht und belegt....
15 Jul 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 4)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 4. Teil auf die Prozessfenster bzw. Prozesskontrolle ein....
08 Jul 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 3)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 3. Teil auf die Temperaturmessung, Profilerstellung, Benetzungs- bzw. Löttests ein....
01 Jul 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 2)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 2. Teil auf die Lotlegierung und die Reduktionsmittel-Wirktemperatur ein....
30 Jun 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 1)
Im Gegensatz zum Weichlöten mit Paste ist die Entwicklung eines flussmittelfreien Lötprozesses deutlich umfangreicher und die Qualitätsanforderungen an das Produkt müssen von Anfang an konsequent mit betrachtet werden. Eine Preform stellt dabei ein gewalztes Metallplättchen dar, das ausschließlich der Lotlegierung (Lotzinn) besteht. In diesem Artikel...
23 Apr 2019 Statistische Zuverlässigkeits- und Lebensdaueranalyse von Elektronik
Dieser Beitrag beschreibt dein Einstieg in die statistische Zuverlässigkeits- und Lebensdaueranalyse mit dem Beispielen aus der Elektronik. Inhalt sind die Grundlagen von statistischen Verfahren. Dazu zählen Lebensdauerverteilungen für Elektronikbauteile, Hypothesentests und Qualität von Datenmerkmalen. Auch die praktische Datenanalyse ist ein Bestandteil dieses Beitrags. Zusammenfassend finden...