07 Sep 2024 Konferenzpräsentation: Ameisensäuremessung in Echtzeit
Dr. Aaron Hutzler wird auf der ESTC-Konferenz in Berlin einen Vortrag über unser neuestes Ergebnis der Ameisensäuremessung halten....
16 Aug 2023 Alternativen für bleihaltige Hochtemperaturlote in der Elektronik
Veröffentlicht 12:42h
in Lebensdaueranalyse, Neuigkeiten, Pastenlöten, Vakuumlöten, Veröffentlichung
Dieser Artikel befasst sich mit der Ausnahmeregelung für bleihaltige Elektronik, mit möglichen Alternativen und mit der Frage, was passieren würde, wenn die Hersteller Pb ersetzen müssten. ...
15 Aug 2023 Vortrag über großflächiges Sintern und Schlitzdüsendosierung auf der FED-Konferenz
Dr. Aaron Hutzler wird über das großflächige Sintern mit Kupfer- und Silbersinterpaste in Kombination mit Schlitzdüsendosierung referieren...
09 Jan 2020 Hochtemperatur-Lastwechseltests mit Sinter- bzw. Lötmaterialien und SiC-Modulen
Veröffentlicht 15:13h
in Aktive Lastwechseltests, Lebensdaueranalyse, Neuigkeiten, Silbersintern, Statistik, Vakuumlöten, Veröffentlichung
Studie zu Hochtemperatur-Lastwechseltests mit SiC-Modulen und Silbersinterverbindungen, Gold-Germaniumloten, Zinn-Silber-Kupfer-Loten, Hochblei-Loten....
01 Okt 2019 Aaron Hutzler ist Invited-Speaker auf dem Internationalen Symposium on Advanced Power Packaging in Osaka, Japan
Aaron Hutzler, CEO von BondPulse, gibt auf dem ISAPP Symposium einen Einblick in das Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären....
15 Jul 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 4)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 4. Teil auf die Prozessfenster bzw. Prozesskontrolle ein....
08 Jul 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 3)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 3. Teil auf die Temperaturmessung, Profilerstellung, Benetzungs- bzw. Löttests ein....
01 Jul 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 2)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 2. Teil auf die Lotlegierung und die Reduktionsmittel-Wirktemperatur ein....
30 Jun 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 1)
Im Gegensatz zum Weichlöten mit Paste ist die Entwicklung eines flussmittelfreien Lötprozesses deutlich umfangreicher und die Qualitätsanforderungen an das Produkt müssen von Anfang an konsequent mit betrachtet werden. Eine Preform stellt dabei ein gewalztes Metallplättchen dar, das ausschließlich der Lotlegierung (Lotzinn) besteht. In diesem Artikel...
23 Apr 2019 Statistische Zuverlässigkeits- und Lebensdaueranalyse von Elektronik
Dieser Beitrag beschreibt dein Einstieg in die statistische Zuverlässigkeits- und Lebensdaueranalyse mit dem Beispielen aus der Elektronik. Inhalt sind die Grundlagen von statistischen Verfahren. Dazu zählen Lebensdauerverteilungen für Elektronikbauteile, Hypothesentests und Qualität von Datenmerkmalen. Auch die praktische Datenanalyse ist ein Bestandteil dieses Beitrags. Zusammenfassend finden...
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