18 Sep 2024 Workshop Präsentation: Oberflächen und sinterfähige Metallisierungen
Präsentation beim ECPE Hybrid Workshop Sinter Technology in Power Electronics...
Präsentation beim ECPE Hybrid Workshop Sinter Technology in Power Electronics...
Endlich! Bond Pulse bietet ein öffentliches Seminar an....
In der Semiconductor Packaging News erschien heute unser neuer Artikel zur Motivation des Sinterns von Leistungshalbleitern...
Dr. Aaron Hutzler wird über das großflächige Sintern mit Kupfer- und Silbersinterpaste in Kombination mit Schlitzdüsendosierung referieren...
Sie sind auf der Suche nach Unterstützung bei der Einführung des Sinterns? Wir helfen Ihnen, die beste Lösung für Ihre Anwendung zu finden....
Aaron Hutzler, CEO von BondPulse, gibt auf dem ISAPP Symposium einen Einblick in das Thema Löten und Sintern unter kontrollierten Atmosphären....
Das metallische Sintern mit Silber- oder Kupferpasten zur Anbindung von Halbleitern, Grundplatten oder Kühlstrukturen hat in den letzten Jahren konventionelle Lötverfahren in Hochtemperaturanwendungen verdrängt. Aber auch bei Bauteilen mit speziellen Anforderungen an die Lebensdauer und Zuverlässigkeit findet sich die Sinterverbindung wieder. Um den Sinterprozess besser...