08 Jul 2019 Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Weichlöten (Teil 3)
In der Artikelreihe Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten gehen wir im 3. Teil auf die Temperaturmessung, Profilerstellung, Benetzungs- bzw. Löttests ein.
Temperaturmessung: Messdummy und Datenlogger-Fahrten
Nachdem die einzelnen Zeiten und Temperaturen des Lötprofils definiert wurden, sollte sichergestellt werden, dass die Temperaturen auch für die definierte Zeit an dem Produkt anliegen. Deshalb sollte ein entsprechender Entwicklungsaufwand in einen Messdummy erbracht werden. Folgende Anforderungen muss der Messdummy erfüllen:
- Möglichst realitätsnah mit dem wirklichen Produkt
- Temperaturmessung muss wiederholbar, reproduzierbar und operator-unabhängig sein
- Der Unterschied zwischen mehreren Messdummies sollte möglichst gering sein
- Die Lebensdauer des Messdummies sollte entsprechend hoch sein
Die Anbringung von Thermoelementen und der möglichst realitätsnahe Messaufbau sind dabei die zentralen Punkte. Der Messdummy sollte dabei auch eine hohe Lebensdauer und eine bestmögliche Wiederholgenauigkeit aufweisen. Eine Beschreibung zu Temperaturlogger-Fahrten findet sich hier. Eine Messsystemanalyse (MSA Typ 2 oder 3) ist entsprechend durchzuführen und ein Gage R&R zu ermitteln.
Profilentwicklung und ggf. Löthilfen-Entwicklung
Nachdem ein Messdummy entwickelt wurde, ist nun das Lötprofil und ggf. die Löthilfen-Entwicklung an der Reihe. Mit Hilfe des Messdummies und einem Temperatur-Datenlogger wird der Temperaturverlauf und die Temperaturverteilung aufgezeichnet und das Profil iterativ hin zu dem Wunsch-Verlauf optimiert. Dabei sind auch die Löthilfen mit zu messen, da diese entsprechend mit aufgeheizt bzw. abgekühlt werden. Auch die Temperaturverteilung wird durch Löthilfen beeinflusst.
Benetzungstests
Sobald das Lötprofil steht, kann mit Benetzungstests fortgefahren werden. Dabei werden die Preforms ohne Chip oder Substrat auf die Bodenplatte bzw. den Schaltungsträger gelegt und das Benetzungsverhalten während des Lötprozesses beobachtet. Das Ziel ist stets eine perfekte Benetzung mit scharfen Kanten. Keine Benetzung oder eine Entnetzung sollte vermieden werden bzw. bei deren Auftreten die Ursache gefunden und abgestellt werden. Eine Sauerstoffkonzentration von >5ppm führt beispielsweise meist zu einer Entnetzung.
Eine ausführliche Erklärung von Benetzungstests findet sich bei der Budapest University of Technology and Economics, Department of Electronics Technology.
Löttests
Bei einem erfolgreichen Benetzungstest kann anschließend mit den Löttests begonnen werden. Dabei stehen die Qualitätsanforderungen im Fokus. Diese werden sukzessive abgeprüft. Bei den ersten Löttests wird häufig auf die Lunkerrate und Lotspritzer geachtet. Sind diese Anforderungen erfüllt, geht es mit der Prüfung der restlichen Anforderungen weiter. Hier konzentriert man sich meist A, B und C-Muster sowie Zuverlässigkeitstests.
Die folgende Reihenfolge hat sich für zerstörungsfreie Tests etabliert:
- Optische Inspektion
- Röntgenanalyse
- Ultraschallmikroskopie C-SAM
- Elektrische Tests
Für zerstörende Tests gilt:
- Schertests
- Querschliffe
- Rasterelektronenmikroskopie REM
- Passive Temperaturwechseltests
- Aktive Lastwechseltests (Power Cycling)
- Weitere Zuverlässigkeitstests (z.B. Korrosion)
Passende Links zum Thema:
- Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten Teil 1
- Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten Teil 2
- Prozessentwicklung für das flussmittelfreie Löten Teil 4
- Löten ist wie die Sterneküche
- Einflüsse auf die Qualität beim Löten
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