Veröffentlichungen als Gründer von Bond Pulse seit 2019
Sintern mit Wasserstoffatmosphäre – Evaluation der besten Prozessparamter
ISAPP Conference, Osaka, Japan, 04/2019
Veröffentlichungen als Leiter der Applikation bei der PINK GmbH Thermosysteme 2016-2018
Rate-controlled Sintering: A High Yield Solution for Mass Production
Heraeus Sinter Seminar (Hanau, Deutschland), 10/2018
Verbiegungskontrolle von Bodenplattenlötungen
Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit des Fraunhofer IZM (Berlin, Deutschland), 10/2018
Vacuum-assisted Sintering in Mass Production: Challenges and Solution
3D-PEIM Conference (Maryland, USA), 06/2018
Improvement of Power Module System Solders by Directional Solidification
CIPS Conference (Stuttgart, Deutschland), 03/2018
Verbesserung großflächiger Lotverbindungen mittels gerichteter Erstarrung
Ebl Konfernz (Fellbach, Deutschland), 02/2018
Silver Sintering in Mass Production
Vortrag an der University of Tokyo (Tokyo, Japan), 01/2018
Silbersintern in der Serienfertigung
Zestron Workshop Bonden, Sintern & Vergießen in der Leistungselektronik
(Ingolstadt, Deutschlandy), 11/2017
Silbersintern in der Massenproduktion
IMAPS Herbsttagung (München, Deutschland), 10/2017
Porenfreie Verbindungen durch Vakuumtechnik
Productronic Magazine (Deutschland), 10/2017
Veröffentlichungen als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB von 2010-2016
Untersuchungen zur Lastwechselfestigkeit von Halbleiteranbindungen unter Hochtemperaturbelastung
Dissertation, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, 12/2019
Mechanical properties of silver-sintering bond lines
CIPS Conference (Nürnberg, Deutschland), 03/2016
Erweiterte Messsystemanalyse mittels statistischer Versuchsplanung
Six Sigma Fachkonferenz (Bayreuth, Deutschland), 03/2016
Integrierte E-Antriebsstränge durch intelligente Einzelzähne
Hausder Technik, Buch Nr. 139 (Deutschland), 11/2015
High Temperature Die-attach Materials for Aerospace Power Electronics
IEEE Aerospace Conference (Big Sky, USA), 03/2015
Thermische Impedanzmessungen zur Lebensdaueranalyse von Leistungselektronik
DVM-Arbeitskreis Zuverlässigkeit mechatronischer und adaptronischer Systeme, (Dresden, Deutschland), 02/2015
Statistische Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse in der Leistungselektronik
Cluster Leistungselektronik, (Nürnberg, Deutschland), 06/2014
Increasing the lifetime of electronic packaging by higher temperatures
ECTC Conference (Orlando, USA), 05/2014
Power Cycling Community 1995-2014
Bodo’s Power Magazine (Deutschland), 05/2014
EuroSimE Conference (Ghent, Belgien) 04/2014
Modellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive Lastwechseltests
EBL Konferenz (Fellbach, Deutschland), 02/2014
Increasing the lifetime of power modules by thinner bond wires
IMAPS Wire Bonding Workshop, (San Jose, USA), 01/2014
Extending the lifetime of power electronic assemblies by increased cooling temperatures
ESREF Conference, (Arcachon, France), 10/2013
Extending the power cycling lifetime of SiC diodes
ISiCPEAW Conference, Stockholm (Sweden), 06/2013
Statistical Analysis of Power Cycling Data
PCIM Conference, Nürnberg (Deutschland), 05/2013
Qualität und Zuverlässigkeit, Hanser-Verlag, Ausgabe 10, 2012
Dreikäsehoch an Bord – Mit dem Auto ins Jahr 2050
Die Welt (2012), Mittwoch, 28. November 2012, Sonderausgabe „Welt der Zukunft“
Weitere Veröffentlichungen von Aaron Hutzler sind bei Fraunhofer Publica verfügbar.