Bezeichnet eine Anlage, welche Halbleiter, Preforms, Löthilfen oder andere Teile von einem Träger abpickt und an eine definierte Position in einen Warenträger legt. Somit werden Baugruppen automatisiert vormontiert. Wichtige Kenngrößen von Bestückungsautomaten sind die Geschwindigkeit und Positioniergenauigkeit. Des Weiteren sind die Kamerasystem bzw. die Größe des Sichtfeldes für die Referenzierung entscheiden.

Bestückungsautomaten für die SMD-Bauelemente sind meist auf hohe Geschwindigkeiten und Mehfach-Bestückköpfe ausgelegt, während für die Leistungselektronik höhere Bestückungsgenauigkeiten und höhere Kräfte sowie Sonderfunktionen notwendig sind.

Viele Bestückautomaten verfügen auch über die Option Pasten oder Flüssigkeiten zu dispensen bzw. zu jetten. Auch das Mixen von Zwei- oder Mehrkomponentenklebern gehört dazu.

Für das Sintern bzw. das Heißbestücken wird zusätzlich eine beheiztes Pick-Werkzeug und eine Heizplatte für die Produkte benötigt. Zudem ist eine Kraft von 10…30kg notwendig, um die Bauteile an dem gewünschten Platzierort anzuheften.

Die Heizung und der Druck ist ebenfalls für das eutektische Thermokompressionsbonden von Gold-Zinn Loten notwendig. Weitere Funktionen von Bestückungsautomaten können das Vibrationsfügen (Scrubben) oder Ultraschall-Bonden sein.