Bezeichnet das Ablösen von einzelnen Schichten in einem Werkstoffverbund. Dies kann beispielsweise das Delaminieren einer Sinterschicht von einem Schaltungsträger betreffen. Aber auch einzelne Schichten in einem Substrat – z.B. Kupfer und Keramik – können sich voneinander Lösen.

Delamination entsteht durch die thermo-mechanische Spannungen aufgrund des Fügeprozesses bzw. unterschiedlicher Wärmedehnung der Materialien. Bereits während des Abkühlens nach dem Löten oder Sintern kann es zur Enthaftung von Schichten kommen. Aber auch während des Betriebes der Elektronik entsteht Delamination häufig durch Rissbildung an den Grenzschichten der Fügestelle. Daraus resultieren Luftspalte im Aufbau, welche die Kühlung des Bauteils verschlechtern und somit die Temperatur der Komponente ansteigt. Damit steigen wiederum die thermo-mechanischen Spannungen, womit die Delamination beschleunigt wird. Es kommt zum thermischen Weglaufen des Bauteils und letztendlich zum Ausfall.