11 Mai 2024 PCIM Seminar: Flussmittelfreies Löten und Druckbehaftetes Sintern
Endlich! Bond Pulse bietet ein öffentliches Seminar an....
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In der Semiconductor Packaging News erschien heute unser neuer Artikel zur Motivation des Sinterns von Leistungshalbleitern...
Das metallische Sintern mit Silber- oder Kupferpasten zur Anbindung von Halbleitern, Grundplatten oder Kühlstrukturen hat in den letzten Jahren konventionelle Lötverfahren in Hochtemperaturanwendungen verdrängt. Aber auch bei Bauteilen mit speziellen Anforderungen an die Lebensdauer und Zuverlässigkeit findet sich die Sinterverbindung wieder. Um den Sinterprozess besser...