17 Apr 2019

Veröffentlicht 10:00h in Kupfersintern, Neuigkeiten, Silbersintern, Veröffentlichung

Das metallische Sintern mit Silber- oder Kupferpasten zur Anbindung von Halbleitern, Grundplatten oder Kühlstrukturen hat in den letzten Jahren konventionelle Lötverfahren in Hochtemperaturanwendungen verdrängt. Aber auch bei Bauteilen mit speziellen Anforderungen an die Lebensdauer und Zuverlässigkeit findet sich die Sinterverbindung wieder. Um den Sinterprozess besser...

17 Apr 2019

Veröffentlicht 08:00h in Neuigkeiten, Vakuumlöten, Veröffentlichung

Das flussmittelfreie bzw. pastenfreie Löten mit Preforms und Ameisensäure hat in den letzten 20 Jahren massiv an Stellenwert gewonnen. Gerade für großflächige Lötverbindungen in Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge können mit diesem Lötverfahren Lunkerraten von <1% erzielt werden. Dies ist mit konventionellen Lotpasten nicht möglich. Jedoch benötigt...