Beschreibt das Löten mit Ameisensäure oder Wasserstoff bzw. mit Plasma-Aktivierung von Argon-Wasserstoffgemischen in Vakuumkammern. Die Säure oder H2 wirken beide als Reduktionsmittel. Bei dem Niederdruck-Plasmaa wird der Wasserstoff bei Raumtempertur aktiviert, während bei dem reinen Wasserstofflöten die Temperatur von >250°C als Aktivator dient.

Bei dem flussmittelfreien Löten können Preforms anstatt Lotpaste eingesetzt werden. Durch diesen Prozess sind Lunkerraten in der Lotschicht von <1% möglich. Zudem entfällt der Waschprozess, welcher bei Lötpaste für hochzuverlässige Elektronik notwendig ist.