Bezeichnet eine Scheibe aus Silizium, Silizium-Karbid oder einem anderen Halbleitermaterial. Der Durchmesser kann 2-12 Zoll betragen. Die Scheibe ist meist <1mm dick. Auf der Scheibe befinden sich die elektronischen Bauelemente, welche später in einzelne Chips gesägt werden, nachdem der Wafer auf eine Waferfolie aufgeklebt wurde. Im weiteren Fertigungsverlauf werden die vereinzelten Halbleiter (Bare-dies) von der Waferfolie mit einem Bestückungsautomaten abgepickt und auf einen Schaltungsträger gefügt.