Bezeichnet alle Lötverfahren, bei denen eine Vakuumkammer bzw. der Unterdruck verwendet wird, um Lufteinschlüsse aus dem flüssigen Lot herauszuziehen und somit Fehlstellen zu vermeiden. Je nach Vakuumkammer und Pumpe liegt der Enddruck meist zwischen 0,1…10mbar. Dies entspricht einem Grobvakuum (bis 1mbar) bzw. dem oberen Bereich eines Feinvakuums. Beim Vakuumlöten sind Fehlstellen-Anteile von <0.1% bezogen auf die gesamte Lot-Fläche möglich, während beim konventionellen Reflowlöten mit Paste Fehlstellen von 10…60% zu erwarten sind.