Beschreibt das Fügen von Halbleitern oder anderen elektronischen Komponenten auf einen Schaltungsträger mittels metallischem Sintern. Der Begriff Niedertemperatur steht hier für die Fügetemperatur. Beim Silbersintern liegt dieses meist in dem Bereich 200…300°C während der Schmelzpunkt von Silber bei 962°C. Der Sinterprozess findet also bei deutlich niedrigerer Temperatur im Vergleich zur Liqidustemperatur des Materials statt. Dies steht im Gegensatz zum konventionellen Löten, bei dem da Lotmaterial vollständig aufschmilzt und eine flüssge Phase ausbildet.

Ein weiteres Material der Sintertechnik stellt Kupfersinterpulver dar. Ebenfalls wie beim Silbersintern, werden Kupferpartikel bei 200…300°C versintert, während der Schmelzpunkt von Kupfer bei 1083°C liegt.