Bezeichnet in der Elektronik Lötverfahren, bei denen Wasserstoff als Reduktionsmittel zur Reinigung der Oberflächenoxide verwendet wird. Bei Wasserstoffkonzentrationen bis 5% spricht man von Formiergaslöten. Bei höheren Konzentrationen wird das Verfahren als Wasserstofflöten bezeichnet. Dabei wird Stickstoff mit Wasserstoff in verschiedenen Mischungsverhältnisses bis hin zu 100% H₂ verwendet.

Als chemische Reaktion ergibt sich, dass die Metalloxide durch den Wasserstoff zu Kohlenstoff-Dioxid CO₂ und Wasser H₂O reduziert werden und somit die gereinigte Metalloberfläche zurückbleibt, mit der das Lot anschließen reagiert.

Aufgrund der Explosionsfähigkeit von Wasserstoff ist eine entsprechende Sicherheitstechnik bei diesen Anlagen notwendig. Der verwendete Wasserstoff wird nach dem Lötvorgang entweder per Fackel verbrannt oder unter die Explosionsgrenze mit Stickstoff vermischt. In einigen Anwendungen wird der Wasserstoff auch Rückgewonnen und wiederverwendet.