Ist eines der größten Herausforderungen der Elektronikfertigung. Sowohl Schaltungsträger als auch Bauelemente verwölben sich unter thermischen Einfluss aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung und aufgrund ihrer Eigenspannungen.

Gerade beim druckbehafteten Sintern kann die Verwölbung zu Brüchen im Bauteil führen. Aus diesem Grund muss Durchbiegung der Bauteile durch Anpassung der Ausdehnungskoeffizienten sowie durch thermische Behandlungen wie Spannungsarmglühen minimiert werden.

Aber auch beim Löten kann die Verbiegung zu erhöhten Lunkernanteilen führen, wenn sich ein Hohlraum zwischen Bauteil und Lot bildet. Zudem ist die Verwölbung stark temperaturabhängig und kann sich während des Fügeprozesses komplett umkehren. Deshalb sind Messungen per digitalen Stereo-Bildkorrelation bzw. TherMoiré. Mittels thermo-mechanischer Simulation können die Design-Einflüsse auf die Verbiegung ermittelt werden und Verbesserungen geprüft werden.