Bezeichnet die zerstörungsfreie Analyse von Verbindungsschichten per Ultraschall. Die Ultraschallmikroskopie bietet die Möglichkeit Lot- und Sinterschichten im µm-Bereich zu analysieren. Damit können Lunker, Poren, Riefen, aber auch Delaminationen und Verkippung identifiziert werden. Die Ultraschall-Technik bietet zudem auch die Möglichkeit Bilder für verschiedene Schall-Laufzeiten auszugeben. Somit kann ein Bauteil in Z-Richtung in beliebig viele Schichten bzw. Bilder unterteilt werden. Dieser sogenannte C-Scan ist nützlich um beispielsweise Grenzschichten zu Fehler zu prüfen und Delaminationen zu erkennen.

Einziger Nachteil der Ultraschallmikroskopie ist, dass als Koppelmedium Wasser benötigt wird. Somit werden die Bauteile während der Prüfung kontaminiert und müssen hinterher wieder getrocknet werden.