Preform

Als Lot-Preform wird das Lot in Form eines gewalzten Metallplättchens bezeichnet. Im Gegensatz zur Lotpaste liegt die reine Lotlegierung vor. Die Breite und Länge des Plättchens sind exakt so groß wie der zu lötende Halbleiter oder das Substrat. Die Dicke hängt von der Verwölbung der Bauteile ab und bewegt sich meist zwischen 100µm und 300µm.

Synonyme:
Lötpreform
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