Gehört zu den stoffschlüssigen Fügeverfahren. Im Gegensatz zum Löten- oder Sintern entsteht keine Diffusionszone zwischen dem Fügewerkstoff (Kleber) und den Fügepartnern. Die Verbindung beruht auf Adhäsionskräften an der Oberfläche, welche durch Polymere erzeugt wird. Hierzu zählen Wasserstoffbrückenbindungen und Van-der-Waals-Kräfte. Beide Bindungsarten stellen schwache Bindungskräfte zur Verfügung. Deshalb ist eine gute Benetzung wichtig, um die Flächenadhesion zu maximieren. Auch kann ein Anrauen der Oberfläche helfen, da somit die Oberfläche vergrößert wird.

In der Elektronik wird das Kleben nur für unkritische Bauteile benutzt. Die Wärmeleitfähigkeit ist im Vergleich zu Lot- oder Sinterwerkstoffen um Größenordnungen niedriger. Zwar können Füllstoffe verwendet werden, jedoch ändert dies nichts an den schwachen Bindungskräften der Verbindung. Ein großer Vorteil vom Kleben ist, dass die Verbindung nicht nur thermisch, sondern auch mit UV-Licht, an Luft oder mit hoher Luftfeuchtigkeit ausgehärtet werden kann.

Eine interessante Gruppe von Klebstoffen für die Elektronik stellen Hybrid-Sinterpasten dar. Dabei wird eine drucklos Sinterpaste mit einem Epoxidharz vermischt. Somit können die Vorteile vom Kleben und Sintern vereint werden. Dazu zählen sowohl diffusionsbedinge Fügestellen durch das Silber als auch ein Schutz gegen Umwelteinflüsse durch das Epoxid, da die Poren der Sinterverbindung gefüllt werden.