Bezeichnet das Anheften von Halbleitern auf vorgetrocknete Sinterpaste. Dabei werden im Bestückungsautomaten die Düse und das Substrat mit der Paste auf ca. 120°C vorgewärmt. Anschließend wird der Halbleiter mit ca. 0,5…1 MPa für 0,1…3s in die Paste gedrückt. Damit werden die Fettsäuren in der Paste aktiviert und kleben den Halbleiter temporär an die Sinterpaste. Dies ermöglich wiederum den Transport von dem Bestückungsautomaten in die Sinterpresse bzw. das Auflegen von Schutzfolien für das Sintern, ohne dass es zu einem Verschieben der Halbleiter kommt.