Beschreibt einen einfachen aber effektiven Test zur Prüfung von Halbleiteranbindungen oder Fügestellen. Dabei wird der Aufbau  – bestehend aus zwei Fügepartnern wie etwa Halbleiter und Substrat über einen Dorn oder eine Rolle gebogen. Löst sich die Fügestelle ab, so ist die Festigkeit nicht ausreichend. Verbiegen sich jedoch beide Fügepartner gleichmäßig, so ist die Verbindungsstelle in Ordnung.