Verwendete zwei oder mehrere Kameras, um die Bewegung und Verformung von Bauteilen unter mechanischer Belastung oder Temperatureinfluss zu messen.

Hierfür muss zuerst die Oberfläche mit einem Muster präperiert werden. Beispielsweise werden Sprays verwendet, um Schwarz-Weiße Punkte auf das Objekt zu bringen.

Im weiteren Verlauf wird das Testobjekt der gewünschten Belastung ausgesetzt. Dies kann beispielsweise eine Dehnungsmessung per Zugversuch sein, oder das Aufheizen mittels einer Heizplatte. Die beiden Kameras verwenden das Ausgangsmuster als Referenz und messen die Verschiebung während des Belastungstests. Durch eine Software wird somit die Dehnung oder Verformung in Abhängigkeit der Kraft oder Temperatur berechnet.

In der Elektronikfertigung werden hiermit Leiterplatten oder Kühlkörper vermessen, um deren Durchbiegung während des Fügeprozesses zu ermitteln. Anhang der Durchbiegung kann anschließend die Schichtdicke für die Lot- oder Sinterverbindung ausgelegt werden.