Bezeichnet einen gängigen Lebensdauertest in der Leistungselektronik. Dabei werden die Halbleiter durch einen gepulsten Strom erwärmt und abgekühlt. Aufgrund der thermischen Dehnung ergibt sich eine thermo-mechanische Spannungen auf die Materialien und Schichten des Bauteils. Somit kommt es durch die Belastung zur Materialermüdung und Rissen in dem Aufbau. Der Test und deren Abbruchkriterien sind mit der AQG324 genormt.

Ein typisches Ergebnis für gelötete und drahtgebondete Leistungsmodule sind ca. 30.000 Lastwechsel bei einem Temperaturhub von 100K und einer Zykluszeit von 5 Sekunden.