Bezeichnet einen keramischen Schaltungsträger, bei denen Kupfer mit einer Keramik stoffschlüssig verbunden ist. Die Verbindung wird mit dem sogenannten DCB oder DBC Prozess realisiert.

DCB steht für Direct Copper Bonding und DBC für Direct Bonded Copper. Beide Abkürzungen bezeichen das selbe Verfahren, bei dem die Kupferoxide der Kupferschicht mit einer Keramik wie etwa Aluminium-Oxid Al₂O₃ knapp unterhalb des Schmelzpunktes von Kupfer verbunden werden und somit ein Kupfer-Keramik Verbund entsteht. Weitere Informationen zu dem Verfahren finden Sie hier.