Unser Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung und Produktion moderner elektronischer Bauteile – von AI-Chips bis zu Leistungshalbleitern – für Anwendungen in der Automobilindustrie, Energietechnik, Telekommunikation und Luft- und Raumfahrt. Auch Branchen wie die industrielle Automatisierung und der Anlagenbau profitieren von unserem Know-how. Wir bieten branchenspezifische Unterstützung in Europa, den USA, Japan, China, Singapur, Malaysia, Südkorea und den Philippinen.
Die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen steht bei uns im Fokus. Dies beinhaltet die Herstellungsverfahren, sowie die Zuverlässigkeits- und Lebensdauertests.
In der Mikroelektronikbranche liegt unser Schwerpunkt auf neuen Verbindungstechniken wie dem Silbersintern. Dies beinhaltet die Herstellungsverfahren, sowie die Zuverlässigkeits- und Lebensdauertests.
Von der Waferfertigung bis zum Zuverlässigkeitstest – wir unterstützen Innovatoren dabei, den Ertrag zu steigern und Ramp-up-Zeiten durch datengetriebene Prozessentwicklung zu verkürzen.
Auch andere Branchen bzw. Systemanwendungen von Elektronikprodukten unterstützen wir mit unserer Expertise. Dazu zählten unter anderem: Anlagenbau, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt.
Wir unterstützen Unternehmen bei der Entwicklung und Industrialisierung von Leistungselektronik-Modulen für Automobilanwendungen, erneuerbare Energien und industrielle Antriebe. Unser Schwerpunkt liegt bei der Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungshalbleitern, Sinterprozessen, Die-Attach-Technologien und dem Thermomanagement. Wir begleiten die Einführung robuster Fertigungsprozesse und führen Lebensdaueranalysen sowie Zuverlässigkeitstests für kritische Anwendungen durch.
Im Bereich der Mikroelektronik helfen wir Entwicklungsteams bei der Einführung neuer Packaging-Technologien wie Silbersintern, Feinbonding und niedertemperaturbasierte Verbindungstechniken. Unsere Leistungen umfassen die Prozessentwicklung, statistische Versuchsplanung (DoE), Optimierung und Fehleranalysen, um zuverlässige, miniaturisierte Systeme für Sensorik, Steuergeräte und Hochfrequenzanwendungen abzusichern.
Von der Waferverarbeitung bis zum Backend-Assembly und der Zuverlässigkeitsprüfung begleiten wir Halbleiterhersteller mit datengetriebener Prozessentwicklung. Ob bei der Fertigung von AI-Chips, dem Packaging von Leistungshalbleitern oder der Plasmareinigung und Ätztechnik – unser Ziel ist es, Ausschuss zu reduzieren, Prozesse zu stabilisieren und die Ramp-up-Zeit durch strukturierte Experimente und Prozessanalysen zu verkürzen.
Auch Unternehmen aus den Bereichen industrielle Automatisierung, Anlagenbau und Luft- und Raumfahrt profitieren von unserem Know-how. Unsere Kompetenzen in präziser Fertigung, Prozessdigitalisierung und Versuchsdatenmanagement schaffen Mehrwert in komplexen technischen Umgebungen, in denen Rückverfolgbarkeit, Wiederholgenauigkeit und Prozesswissen entscheidend sind.