Bezeichnet das Anbinden von Substraten, Leistungsmodulen oder Leiterplatten auf Kühlkörper. Aufgrund der großen Flächen (>10x10mm) wird dieses Fügeverfahren als großflächiges Sintern bezeichnet.

Das Verfahren hebt sich bei etlichen Prozessschritten vom konventionellen Sintern von Halbleitern auf Schaltungsträger ab. Durch die großen Flächen sind beim Druck andere Rakel und Schablonen notwendig. Auch das Trocknen benötigt mehr Zeit und wird teilweise mit Vakuumunterstützung durchgeführt. Der eigentliche Sinterprozess ist ähnlich, außer dass deutlich höhere Gesamtkräfte bei kleinerem Sinterdruck benötigt werden. Zusätzlich liegt die Sintertemperatur bei gemoldeten Modulen deutlich unter 250°C, um eine Delamination des Molds vom Substrat zu verhindern. Daher müssen die Sinterpasten bereits bei 200°C eine deutliche Sinteraktivität aufweisen. Aktuell ist dies nur mit Silbersinterpasten möglich.

Zudem stellt das großflächige Sintern eine deutlich höhere Anforderung an die Verwölbung bzw. Ebenheit der Bauteile sowie deren Verhalten unter Temperatur.